副标题：集显比上代独显还强
这次的数据分享解禁延期了，所以元宵节并未发布内容，好在也不算特别晚，雨水节的时候跟大家露面了。关于测评的内容简单说下，提供的测评内容足够详实，如果真的想入手也可以参考公众号⌈野生实验室⌋的付费细节分享，付费的内容会包含一些未披露的细节，会更有入手参考价值。
大家好，我是大路哥，年前我已经拿到了幻X 2025，所以春节期间陆陆续续做了非常完整的测试，对于幻X 2025我个人而言是非常期待的，因为我自己就有一台幻X 2023款：
幻X 2025款相对我的2023款有不少直观的提升：
- 电池从56Wh升级到70Wh，且续航更强，那么离电水平应该非常不错；
- 相对上代16G~32G的板载内存，新的统一内存带来了翻天覆地的差异化，可选64GB；
- 接口从原来雷电4+Type-C（10Gbps）提升为双USB4（40Gbps）+HDMI 2.1，且独立方口供电。
当然这些改变巨大的参数也给我们不少朋友（包含我）带来了诸多疑虑，比如：
上代可选顶配RTX4060独显，而幻X 2025款居然是一个集显？？？哪怕相对一般8~12个CU图形单元暴涨至40个，翻了三倍还有多，但是毕竟还是集显啊，这能有多强？即便我已经知道AMD对于这颗AMD 锐龙AI Max+395处理器的定位是移动级+桌面级的混合人设，但是在没有实测之前，我心里也没底。
因为这颗处理器有别于以往的任何一颗处理器，包含竞品，不仅仅是它SKU中直接包含了AI，你要说AI前面还有AMD锐龙AI HX 370呢？但这款和AI HX 370完全不是一个维度的产物。从实测来看标题中“集显比上代独显还强”其实已经是谦虚的说法了，真实的情况应该是“无法无天、吊打独显”。
Tips：以下数据均基于64G版本幻X 2025和16G幻X 2023（RTX4060）测试。
先放一点开胃菜，CPU（手动模式80瓦）直接对标桌面级i7（250瓦+）：
集显8060S可以直接对标上代幻X 2023的RTX4060，甚至更好：
不过在分享完整数据和解读之前，我们还是先开箱解读下，相对上代有哪些外观方面的区别：
开箱解读、升级到细节
从首图来看，正面几乎是一致的，没有什么太大的差异，更多的差异在侧面、背面：
左右两侧的差异如上，新款幻X 2025的侧边还带来了好看的条纹设计元素，细节上更加丰富，双USB4也可以支持氮化镓100瓦PD旅行充，对于日常使用来说完全够用。更大的扬声器外放口其实也做了内在的升级，由双扬声器升级为四扬声器。TF卡槽的外移是有原因的，参考如下的对比就明白了：
上图左边为幻X 2023款，原TF卡槽调整为M.2 2230固态位，再配合RGB横向透视窗位移到上部分采用更大的斜切设计，支架的下半部分就可以完整的容纳更大的电池模块，甚至为了让电池更大，可以看到有图中有凸起设计，而更大的斜切透视窗辨识度也更高，整机也更好看：
当然，斜切的后视窗之所以能上移也因为新的幻X 2025仅有一颗CPU，GPU独显的位置就释放出来了。
如下我们可以参考官方的透视图，就可以发现这里的差异：
可以看到Arc Flow绝尘风扇升级为散热更好的二代Arc Flow双向内吹绝尘风扇，且背面进风口更大：
所以幻X 2025整机的性能释放上限更高，风噪的表现也更好。实际上图中背面的1300万摄像头位置稍微上移也是做了调整的，上移后可以更好的满足双USB4接口的布局。总的来说幻X 2025保留了不少上代的特色和优势，在部分细节做了打磨和优化，整体程度上做了不少升级，即便键盘模块也是如此：
可以看到触控板（右）大了整整一圈，而键帽圆弧边框做了收窄（下），更加方正和突出曲面指腹键帽：
而背面的变化也蛮大的，由原来的植绒调整为素皮设计，不用担心沾灰后的打理问题了：
键盘和平板主机部分磁吸贴合后，就是一个完整的笔记本，两代的折合角度略有区别，如下：
可以看到上代幻X 2023角度更大一点点，但这个差异基本可以忽略不计。
不过顶部的出风口区别倒是蛮大的：
上代为一个大平行四边形+2个小平行四边形作为一列出风口，幻X 2025出风面积更大设计也更干脆。从细节上来看，边缘也做了很细微的多层小沟槽，比如我们看其它区域的特写：
这里顺带讲一下，上代的电源按钮贴合度不高，很多时候按下去可能没反应，幻X 2025解决了这样的问题，配合新的凹凸纹理，盲操作也更加顺手。另外幻X不管是2025还是上代，都采用CNC一体成型工艺，整机手感非常棒，尤其是合金硬度非常高。我之前的2023背面贴了贴纸，后面想取下来有点困难，粘得太紧了，咋办呢？我只能用刀刮了，如下可以看到痕迹，但是很不明显：
最后再给大家看一张背面对比，就开始分享数据实测解读了：
桌面级CPU、超级能打
前文已经给大家分享了AMD锐龙AI MAX+ 395处理器和桌面级255瓦+释放下的i7-14700KF的R23对比，可以看到手动模式下3万3的跑分是十分接近3万5的跑分的，R23多核突破3万就已经很炸裂了。
我们先来看下规格如下：
首先395处理器拥有16个核心，均为大核，支持超线程、共32个逻辑处理器。大路哥手上这款64GB版本搭载了8颗三星高频内存颗粒，频率为8000MT/s，采用四通道的统一内存模式，时序非常低：
四通道的优势即便对标桌面级一样非常能打，读约120GB/s，写直接高达210GB/s以上，Copy指数也是桌面级8000MT/s高频内存的1.5倍，时延Latency和一般的游戏本差异不大，但高于桌面级，不过395这颗处理器的三缓时延是炸裂的存在，仅为10纳秒左右。
按照官方的说法，AMD锐龙AI MAX+ 395处理器的标准TDP为45瓦，最大为120瓦OEM设定，幻X 2025款分别基于性能、增强、手动模式给到了45瓦、60~65瓦、80瓦的释放调教，从释放来看是有不小的空间的，但是要考虑幻X 2023款的FPU释放也仅为65瓦上限，显然新款的释放能力也升级了。
而且退一步讲，幻X 2025款仅需解决CPU部分和高频板载内存部分的热量即可，上代还需要解决dGPU独显的热量问题，所以不管是CPU的释放还是集显的释放，幻X 2025都高了一个维度。这也是为什么上一代可选仅为i9-13900H，而不是HX系列，因为HX系列上限超过151瓦，和释放能力差异太大，属于浪费。
所以如上对比之下，蓝色幻X 2025直接在4线程后一骑绝尘，如果基于CPU-Z来对比也有很大差异：
多核方面基于不同模式下的对比如下：
如果我们要结合烤机来讲，参考如下：
45瓦整机释放的性能模式风噪人机位35分贝以内（室温27°）：
如果我们调整为增强模式60~65瓦波动之下风噪提升到43分贝左右：
如果切换为手动模式最大的80瓦输出，分贝不超过47分贝：
Tips：上图幻X 2025烤机数据看不清没关系，但是可以看到3张图的变化曲线。其次上述测试均用GPU单烤来表达是因为幻X 2025实测不论单烤CPU还是单烤GPU集显还是两者双烤，反正释放都是45瓦、60~65瓦、80瓦，每一种烤机都超过30分钟，就没有必要全部提供给大家看细节了。
所以在CPU方面，大路哥的定位是桌面级CPU、超级能打，而且能比肩到i7-14700KF，关键只需要80瓦，那么从这一点来看它的能效比、续航都是十分炸裂的，这个细节我测了很多，后面分享。
幻X 2025的固态硬盘方面可以说是没有升级的，仅仅是为了电池续航调整了位置，和上代一样基于M.2的2230规格，这也意味着幻X 2025自身的存储容量是有上限的（主流2230最大2TB），这是比较遗憾的地方，好在这一代拥有两个USB4接口，而且还不占用供电空间，如果真有扩展存储可以借助扩展坞解决。
这次大路实测的机型和以往略有不同，不再是西数固态，而是一颗铠侠：
实测读写不错、温控表现不错，读取速度约6GB/s峰值，写入峰值约5.3GB/s，室温27°最大烤机57°。
当然关于CPU部分的分享还没完，我们多数的生产力是基于CPU的、或者以CPU为主的：
生产力方面基于CrossMark和PCMARK10的基准对比如上，从不同模式的对比来看，日常的Office需求性能模式即可，安静且高效；在有编码需求的时候可选增强即可。
如下扩展的Office测试也是如此：
而主要基于Web的测试如HTML5的基准，我是第一次见到超过Intel最新处理器的：
而在照片和视频编码处理方面，基于Adobe四件套的测试如下：
就跑分而言非常炸裂，就不同模式而言基本相当，增强略有增益，手动反而有所下降。如果参考编码输出时间来对比，可以参考如下（数值越小越好）：
所以一般性能模式即可，相对上代拥有独显的幻X 2023也具备更大的优势。
所以就上述的实测来看，当年你对i9-13900H的不满，这次直接量大管饱，怼到桌面级，绝对无憾。
独显级集显、相当炸裂
而说到幻X 2025的这颗CPU集成的集显8060S，集成到CPU中的GPU确实是集显，但它的规模是780M、890M规模的N倍，理论上我们用集显跑分往往是如下这样的，比如PortRoyal光追测试仅为几帧：
而集显8060S直接达到了幻X 2023的RTX4060水平：
所以AMD锐龙AI MAX+ 395这颗处理器，不管是CPU还是集成的GPU能效比都是非常炸裂的，实现了集显对主流独显真正的超越，如果性能释放达到了120瓦的水准，真不知道是什么样的结果，也许今年有机会在天选Air 2025或者ROG幻16 Air上碰到，这样来看2025年确实是笔记本大年，进一步可选RTX5080，退一步还可以选8060S这种满血集显，既解决了性能的壁垒又解决了续航的难题，轻薄设计本首选。
下面我们参考一组相对完整的核心显卡、集显对比：
上面是基于平均帧的对比，下面是基于对比独显的差异，可以说搭载8060S的幻X 2025遥遥领先：
而对于显卡跑分方面的Tims Spy和Fire Strike同样全面压制：
之前在幻X 2023测评中，大路的评价是80%满血，而8060S直接把20%的差异给拉平了。
显然AMD锐龙AI MAX+ 395这颗处理器的成本不低，所以幻X 2025成就了这颗CPU，而这颗CPU也成就了幻X 2025，可以说是真正的双向奔赴，双赢，赢麻了。所以当我们看到幻X 2025的首发价格，千万不要震惊，礼貌的讲这是应该的，完全配得起这个价格，有二合一+触屏+轻薄+性能需求直接一把梭就完事了。
游戏实测方面，基于含基准测试的游戏表现中1080p对比如下：
除《孤岛惊魂6》五五开和《CS2》中表现不如英伟达独显，多数游戏都占据优势，尤其《黑神话：悟空》的表现，光追低的条件下《赛博2077》也有不错的表现。如果我们把强度拉到1440p分辨率，如下：
上述的特性依旧保持，同样《黑神话：悟空》中遥遥领先，且1440p或原生1600p均为110帧左右。
除了基准的3D渲染测试和游戏实测，AI中也需要用到GPU加持，表现依旧非常不错：
可以看到AI Text大语言模型中也处于绝对优势，增强和手动模式略有提升，而在基于第三方ONNX框架下8060S集显也处于遥遥领先，且在增强或手动模式后还可以大幅度提升算力。
Tips：上述测试中Windows ML iGPU测试幻X 2023基于i9-13900H和8060S对比；而AI Ryzen NPU integer测试中幻X 2025基于8060s，幻X 2023基于英伟达专用加速TensorRT，但表现上8060S依旧炸裂；在AI Text的LLAMA 2测试中幻X 2023跑分为0是因为该测试基于13B，RTX4060的8GB显存无法满足13B参数模型测试，所以跑分为0，而幻X 2025可以方便的分配至高96GB显存，所以轻松胜任百亿参数模型。
当下最流行的是大语言模型是Ollama框架和Deepseek，于是我们可以简单安装一个试试：
如上结合幻X 2025任意切换的显存大小，可以非常轻松的安装32B大模型，32B即包含320亿参数，一般需要22GB显存，如下我们在使用中可以查询：
另外需要注意，目前Ollama是支持AMD的GPU加速，主要基于AMD ROCm堆栈进行加速：
不过目前AMD AI MAX+ 395集成的8060S集显刚发布，还不在适配列表中，所以测试仅基于CPU使用：
如上可以看到我们基于参数verbose运行后提问，生成结果包含了TOPS等信息，6.73 tokens/s的CPU速度显然不及GPU速度，但后期AMD ROCm适配加速后，这个速度应该能达到30~60token/s（针对32B）。退一步讲对于幻X 2025来说具备一个很强的优势——可变显存（最大96GB）的统一内存设定，可以轻松越级跑百亿参数大模型，比如76B的DeepseekR1或V3都不是问题。而如果换成独显，目前没有移动级GPU可以胜任32B或32B以上的参数大模型，而幻X 2025却可以轻松实现，不仅能跑、速度还很快。
如果有类似的需求，哪怕幻X 2025售价超过1万5，都属于太便宜了。
总结和补充
当上面的横向对比测试数据分享出来后，相信大家有需求就直接上车了，但是需要注意目前发布的多款SKU中，一定要考虑到“统一内存”的设定，统一内存涵盖了显存的空间，是作为硬件预留共享使用的。考虑到搭载的8060S集显非常的强悍，大路推荐直接64GB版本起步，一步到位。
至于为什么？我是真没想到顶配395的64GB国补之后仅为14999元，还不到一万五，我和大多数人的预期考虑到国外的价格，它应该是18999起步到19999元的，但是没想到直接少了5000。退一步讲你选择390的32GB虽然看起来只要11999元，但是内存不够、核心从16核降为12核、核心单元40个变32个，不值得啊，因为如果差点意思不管是CPU不够还是集显不够还是内存不够，11999元属于白花了……当然这个也包含了395版本的32G，12999元也属于白花了，所以干嘛不加2000、3000呢？
其它方面总结如下，作为AMD锐龙AI MAX+ 395和幻X 2025双向奔赴的结合，优势太多：
- CPU翻倍升级，直接达到桌面级i7水准；
- 集显炸裂式堆叠提升40CU图形单元不是吹的，真实水平能打RTX4060满血；
- 接口大满贯、独立充电贴心加持，细节打磨到牙齿，电池容量升级都是最吼的最刚需的；
- 续航相对上代提升不少，安静模式可达10小时办公续航。
续航方面大路哥做了相对较多的混合测试，均基于UL的1小时办公续航实测——亮度200尼特（幻X 2025为49%亮度）、打开WiFi、音量25%：
安静模式最佳能效（Windows电源设定）每小时9%，10小时还剩10%：
安静模式基于平衡模式（Windows电源设定）每小时12%开销，7小时剩余电量16%：
安静模式基于最佳性能每小时开销16%，5小时后还有20%剩余电量：
所以就续航而言日常选择最佳能效即可，可以70Wh大容量电池下获得10小时办公续航。
当然幻X 2025也不是毫无缺陷，比如电源适配器我一开始认为就是反向升级的结果：
幻X 2025撑死了整机100瓦出头的需求，搭配了一个200瓦适配器看起来有点多余。但实测后考虑到100ms的瞬时供电峰值很可能功耗会达到180瓦，那么搭配一个200瓦电源适配器也不是不行。对于出差较多的用户可选搭配一个100瓦氮化镓PD旅行充通过USB4供电，胜在有2个满血USB4，而且实操可行，如下：
可以看到基于手动模式下结合USB4的PD供电，输入在90瓦以上（说明压力不小），差异在于：
- 使用原装电源适配器，手动模式GPU单烤80瓦，甜甜圈帧率在140FPS以上；
- 使用USB4基于PD旅行充，手动模式单烤70瓦，帧率在120FPS以上，且右下角有感叹号。
究其原因是幻X 2025提供了独立的PD供电电源策略，如下：
总结下就是旅行充100瓦氮化镓能用，比想象中好，但达不到完美平替，所以这一代原装电源适配器给到了200瓦也是ROG一向两大管饱的风格，并不是为了增大电源而增大。
其它补充
屏幕方面作为星云屏没什么好讲的，星云屏就是最好的，相比上代165Hz升级到180Hz，其它方面色域满分、四种色域随心切换满分（奥创中心可调），需要单独讲的是右侧多了一个控制中心按钮,初次触摸激活会弹出一个安装向导，安装后再次使用按钮会打开侧边栏快捷区域窗口：
其实这个控制中心触发使用的是华硕屏幕专家应用APP，幻X 2025只是有独立按键。
另外需要说一下，无论是上代还是新款幻X 2025，背面的透视窗口离电状态默认是关闭的， 如下：
只有在插电使用中才可以激活RGB灯效，奥创中心灯效设定可实现与桌面、鼠标、键盘模块神光同步。如果在离电中需要激活背面视窗的RGB灯效，也可以在奥创中心如下步骤打开即可：
一般场景下我们使用幻X 2025都是基于键盘模块磁吸贴合使用的，和笔记本别无二致：
由于进风口和出风口和日常笔记本不同（背面和顶部），所以寒冷的冬天可以直接在床上使用，这也是幻X形态设计上一大优势。好了今天的测评分享到这里就结束了，感谢大家耐心看完。
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