关于这个问题我觉得随便怎么回答可能都会有点抽象,不如分成三个部分来梳理,可能更容易理解。

  1. 什么样的笔记本会使用液金散热?
  2. 漏液或者偏移的可能性大吗?
  3. 有没有默认就需要斜着放的液金散热笔记本?

液金散热的真正用处

其实要搞清楚第一个问题“什么样的笔记本会使用液金散热?”不如先了解液金散热的用处。

液金散热同类的产品有硅脂、相变片等,比如比较有名的相变片是霍尼韦尔的,如下:

其实它的本质是”导热“,没错,和硅脂和液金一样,本质的作用是导热,所以主要的参考指标是”导热系数“。但是对于硅脂、相变片、液金来说光讲导热系数也是不对的,因为导热并不是它的主要作用。

本质上相变片、硅脂、液金是一种媒介

它介于CPU、GPU和散热器之间,更准确的说法叫”热界面材料“才对,主导的作用是避免热量源头和散热器中间有空气,而使用这种热界面材料是为了避免之间有空气,空气会阻碍散热能力,因为:

  • 空气导热系数:0.0244W/(m*K)(标准状态下,以20℃为参考,系数为0.0267W/(m*K))
  • 一般硅脂导热系数:13.8 W/(m*K)(参考我最喜欢用的利民TF8)
  • 相变片导热系数:8.5 W/(m*K)(参考霍尼韦尔PTM7950来源
  • 液金导热系数:85W/(m*K)(暴力熊液金二代)

可以从上面的指标看出来,空气导热系数不管是标准状态下还是20℃的常温下,这完全就是阻力啊。拽我们散热器把热量快速的传递出去,所以即便在涂抹硅脂的时候老手都知道不能有空气。

所以一般风冷也好、水冷也好,使用硅脂都是采用”挤压“的方式,比如使用”点胶法“,在CPU上面点9下,然后靠完美的挤压掉空气,均匀的接触,完成它”界面“的工作:

也可以采用下面的方法,比较粗暴简单:

只要在中间挤入一大坨,然后依靠压力,让硅脂自然的分散开。尤其是像利民的扣具设计方式,两端拧螺丝可以完美的将这个接触的厚度变得相当的薄,同时硅脂使用量也更少,毕竟这玩意不便宜。即便像大路这样的菜鸡,也可以做到1克利民TF8的硅脂至少可以用到5颗CPU上面,也就是每颗CPU最多0.2克。

因为界面材料这个东西多不代表好

你得考虑它是否导电?是否会污染,所以只需要把CPU顶盖和散热器的底端牢牢的接触即可。

  • 一般硅脂导热系数:13.8 W/(m*K)(参考我最喜欢用的利民TF8)
  • 相变片导热系数:8.5 W/(m*K)(参考霍尼韦尔PTM79501
  • 液金导热系数:85W/(m*K)(暴力熊液金二代)

而根据上面的导热系数来参考,可以看到利民TF8的导热系数在硅脂里面属于不虚标的情况下基本是极限了,虽然它还有TF9,但是价格太贵,一般也用不到。但是即便如此,TF8也能轻松的满足i7或i9的需求。

而一般功耗没有那么高(比如现在的i7可以飙到330瓦以上),比如一般的笔记本CPU的TDP都会压制在157瓦,这个可以参考比如Intel的官方参数,对于笔记本的整机释放不高的情况下肯定是严格在TDP之下的:

所以对于笔记本来说,尤其是一些轻薄本,玩家完全可以使用相变片,虽然只有8.5K/(m*K)的导热系数,但是在足够的,而且对于普通玩家来说,相变片的设计可以更好的维护和安装,如下真的就是一片:

但是使用相变片需要注意,不要用手指接触材料了,手指上的污染物会影响导热效率。

但是如果是高端的游戏本,我们需要170瓦甚至以上的整机释放能力,如果仅仅是8.5~13.8K/(m*K)的导热系数,满载的情况下热量得不到快速的释放,那么就会导致积热,积热说白了是一种灾难,不仅热量没有完全带走,还越来越高,必然就会导致CPU或GPU降频工作,这并不是大家想看到的。

什么样的笔记本会使用液金散热?

所以一般只有高端的游戏本才会用到液金散热这种界面材料,毕竟高端就是用户多花了钱,厂商就应该用更好的材料、更贵的材料,比如我们一般现在用的是暴力熊液金二代:

参考京东的价格,仅仅1克就是159元,这个价格就是真正的黄金导热,所以七八千的笔记本一般不会用这个,说白了就是还不够高端。而只有有需求的高端才会用到,比如常见的ROG游戏本,哪怕是魔霸新锐这样的入门级守门员也会用到液金导热材料。因为液金的成本比较高,这个高不仅仅是材料单方面的,所以一般的厂商才会在高端定位的机型使用液金散热,否则你该积热就积热,不愿意多花钱就没有那个服务。

液金的成本也很高

成本高分两个方面:看起来是不高和实际的高。

成本不高是因为每一个CPU使用量非常少,类似于笔记本的die的面积不大,1ML液金至少可以用10次。

这样来看感觉不贵啊?对吧?实际这里错了

液金的比重和水不同,比如暴力熊液金二代的比重是6.24克/立方厘米,所以1克暴力熊液金二代其实并不多,大概也就顶多用两次,这样一算每次的成本就是80元左右,再加上人工,自然不便宜。

而且关于这块,我还找华硕的人问过:

一方面原厂实际会添加更多的量,比如CPU实际用量约0.16g,GPU实际用量约0.2g,这里一算光液金就几十块了,比一般硅脂贵很多(比如我自己用利民TF8我能用到一次也就5块钱不到)。

另一方面就是大家不太了解的细节了,采用液金散热的模组必须镀镍,如果用铜底会被液金腐蚀,并且CPU基板上需要加贴聚酯胶带防止液金接触表面电容,除此之外还要在散热模组上加贴泡面防止液金溢出。所以本身类似于像华硕这样的厂商在这些方面都做了细致的处理,成熟可靠的工艺才能解决用户的积热问题,其次又能在售后方面降低成本,本质上用户也可以减少维修的时间成本等。

所以贵和不贵的重点在这里

但同时你也应该明白,这些操作建议由专业人士处理,可不要人菜瘾大,随便找个电脑维修店不一定搞得顶,因为使用液金的用户本身就不多,普通的店连练手的机会都不多,水平自然就参差不齐:

毕竟如上,每个师傅的水平有限。

所以即便是更换液金导热,最好是找专业的原厂售后,就是这么个道理。

毕竟弄一次最多两三百块钱,但是把笔记本弄报销了,那可是好几千甚至上万,扯皮也没意思。

所以高端游戏本才会用液金

而用液金的主要原因就是快速导热,因为导热系数差异太大了:

  • 一般硅脂导热系数:13.8 W/(m*K)(参考我最喜欢用的利民TF8)
  • 相变片导热系数:8.5 W/(m*K)(参考霍尼韦尔PTM79501
  • 液金导热系数:85W/(m*K)(暴力熊液金二代)

如上可以看到,液金二代的导热系数是相变片的十倍,你可以理解为更为敏捷。

这个就好比船舱进水了,要解决船舱进水的问题就需要抽水机,如果抽水机的流量太小,抽出去的水还没有灌进来的水多,那么船最终势必会倾覆;而只要抽水的流量更大,抽出去的水比灌进来的水多,自然就无压力,可以利用这个时间把船底的洞给修不好,一劳永逸。

所以液金本质是一种界面导热材料,只是导热更快,会用到高端笔记本中,并不限于一定是游戏本。

至于漏液或偏移,讲实话,如果操作不当的情况下,即便你是平放的,该偏移还不是会偏移?

所以我的建议是

尽量在保内一年到两年的时间(比如ROG就是两年)三个月为周期烤机一次,看看性能释放是否和开箱烤机的一致,有没有差异?差异大不大?如果大的情况下完全可以走原厂免费更换一次。这种只能说明在出厂的时候有点问题,粗暴的可以理解为没有抹好,但是质保内可以很好的补救。

只要这个问题解决了,没有问题就没有问题,和斜放还是端正的摆放都没有关系。

毕竟即便你端正的使用,关机后也要放入包里,这时候必然是倾斜的或垂直的。

其它方面

我知道部分网友心里还有一些小九九,比如可能会看到液金二代的”粘度“很低:

这个粘度完全就像水银一样(实际不是)会到处流动,那么是否就会漏液或偏移。

其实这个不用担心,你只需要搞清楚两点:

  1. 液金的使用量非常少;
  2. 还有一个东西叫张力,特别适用于液体,张力会牢牢的把液体锁住。

张力的实验有很多,最著名的相信大家上学那会都做过,比如纸片托水,或者下面这样:

所以这些都可以用科学来解释,否则质保期内因为液金导致的故障率高,厂商老婆本都要赔掉。

有兴趣也可以参考B站的相关视频:

所以简而言之,液金漏液或偏移的可能性很低,即便有大概率都是操作不当引起的,原厂的一年或两年质保内完全足够你发现问题,并通过原厂免费的液金更换来补救。实在解决不了你心理上的问题,毕竟大路这个文章又不收钱(不收钱有时候就是解决不了),换的时候可以换硅脂或者相变片嘛。

有没有默认就需要斜着放的液金散热笔记本?

好,我们回到最后一个话题,有没有斜着放的液金散热笔记本?

其实不瞒大家,大路用的就是这样的笔记本——幻X 2023款顶配:

我这玩意就是个二合一的高端平板,完全没办法平放使用,更用不了笔记本支架。它的键盘是分离的,所以主机就是后面那块,而工作的时候就是这样倾斜45~80°左右使用。我就是三个月烤机一次,看看性能是否有偏差,如果有我就找原厂,毕竟这玩意作为一个平板+超轻薄我都不知道如何拆。

实际我都用了一年多了,一点问题都没有。

说白了这玩意就是个耗材,保内你不放心还可以续保嘛,担心个啥?总不能既要又要吧?

比如不管死活的用,故障了又不解决就知道破口大骂,一分钱不花还要人家把打胎的钱给了吧?

那是流氓。

Views: 495

By 林大路

知乎大路哥,这人就是我

发表回复

您的电子邮箱地址不会被公开。 必填项已用 * 标注