关于这个问题我觉得随便怎么回答可能都会有点抽象，不如分成三个部分来梳理，可能更容易理解。
- 什么样的笔记本会使用液金散热？
- 漏液或者偏移的可能性大吗？
- 有没有默认就需要斜着放的液金散热笔记本？
文章目录
液金散热的真正用处
其实要搞清楚第一个问题“什么样的笔记本会使用液金散热？”不如先了解液金散热的用处。
液金散热同类的产品有硅脂、相变片等，比如比较有名的相变片是霍尼韦尔的，如下：
其实它的本质是”导热“，没错，和硅脂和液金一样，本质的作用是导热，所以主要的参考指标是”导热系数“。但是对于硅脂、相变片、液金来说光讲导热系数也是不对的，因为导热并不是它的主要作用。
本质上相变片、硅脂、液金是一种媒介
它介于CPU、GPU和散热器之间，更准确的说法叫”热界面材料“才对，主导的作用是避免热量源头和散热器中间有空气，而使用这种热界面材料是为了避免之间有空气，空气会阻碍散热能力，因为：
- 空气导热系数：0.0244W/(m*K)（标准状态下，以20℃为参考，系数为0.0267W/(m*K)）
- 一般硅脂导热系数：13.8 W/(m*K)（参考我最喜欢用的利民TF8）
- 相变片导热系数：8.5 W/(m*K)（参考霍尼韦尔PTM7950来源）
- 液金导热系数：85W/(m*K)（暴力熊液金二代）
可以从上面的指标看出来，空气导热系数不管是标准状态下还是20℃的常温下，这完全就是阻力啊。拽我们散热器把热量快速的传递出去，所以即便在涂抹硅脂的时候老手都知道不能有空气。
所以一般风冷也好、水冷也好，使用硅脂都是采用”挤压“的方式，比如使用”点胶法“，在CPU上面点9下，然后靠完美的挤压掉空气，均匀的接触，完成它”界面“的工作：
也可以采用下面的方法，比较粗暴简单：
只要在中间挤入一大坨，然后依靠压力，让硅脂自然的分散开。尤其是像利民的扣具设计方式，两端拧螺丝可以完美的将这个接触的厚度变得相当的薄，同时硅脂使用量也更少，毕竟这玩意不便宜。即便像大路这样的菜鸡，也可以做到1克利民TF8的硅脂至少可以用到5颗CPU上面，也就是每颗CPU最多0.2克。
因为界面材料这个东西多不代表好
你得考虑它是否导电？是否会污染，所以只需要把CPU顶盖和散热器的底端牢牢的接触即可。
- 一般硅脂导热系数：13.8 W/(m*K)（参考我最喜欢用的利民TF8）
- 相变片导热系数：8.5 W/(m*K)（参考霍尼韦尔PTM79501）
- 液金导热系数：85W/(m*K)（暴力熊液金二代）
而根据上面的导热系数来参考，可以看到利民TF8的导热系数在硅脂里面属于不虚标的情况下基本是极限了，虽然它还有TF9，但是价格太贵，一般也用不到。但是即便如此，TF8也能轻松的满足i7或i9的需求。
而一般功耗没有那么高（比如现在的i7可以飙到330瓦以上），比如一般的笔记本CPU的TDP都会压制在157瓦，这个可以参考比如Intel的官方参数，对于笔记本的整机释放不高的情况下肯定是严格在TDP之下的：
所以对于笔记本来说，尤其是一些轻薄本，玩家完全可以使用相变片，虽然只有8.5K/(m*K)的导热系数，但是在足够的，而且对于普通玩家来说，相变片的设计可以更好的维护和安装，如下真的就是一片：
但是使用相变片需要注意，不要用手指接触材料了，手指上的污染物会影响导热效率。
但是如果是高端的游戏本，我们需要170瓦甚至以上的整机释放能力，如果仅仅是8.5~13.8K/(m*K)的导热系数，满载的情况下热量得不到快速的释放，那么就会导致积热，积热说白了是一种灾难，不仅热量没有完全带走，还越来越高，必然就会导致CPU或GPU降频工作，这并不是大家想看到的。
什么样的笔记本会使用液金散热？
所以一般只有高端的游戏本才会用到液金散热这种界面材料，毕竟高端就是用户多花了钱，厂商就应该用更好的材料、更贵的材料，比如我们一般现在用的是暴力熊液金二代：
参考京东的价格，仅仅1克就是159元，这个价格就是真正的黄金导热，所以七八千的笔记本一般不会用这个，说白了就是还不够高端。而只有有需求的高端才会用到，比如常见的ROG游戏本，哪怕是魔霸新锐这样的入门级守门员也会用到液金导热材料。因为液金的成本比较高，这个高不仅仅是材料单方面的，所以一般的厂商才会在高端定位的机型使用液金散热，否则你该积热就积热，不愿意多花钱就没有那个服务。
液金的成本也很高
成本高分两个方面：看起来是不高和实际的高。
成本不高是因为每一个CPU使用量非常少，类似于笔记本的die的面积不大，1ML液金至少可以用10次。
这样来看感觉不贵啊？对吧？实际这里错了
液金的比重和水不同，比如暴力熊液金二代的比重是6.24克/立方厘米，所以1克暴力熊液金二代其实并不多，大概也就顶多用两次，这样一算每次的成本就是80元左右，再加上人工，自然不便宜。
而且关于这块，我还找华硕的人问过：
一方面原厂实际会添加更多的量，比如CPU实际用量约0.16g，GPU实际用量约0.2g，这里一算光液金就几十块了，比一般硅脂贵很多（比如我自己用利民TF8我能用到一次也就5块钱不到）。
另一方面就是大家不太了解的细节了，采用液金散热的模组必须镀镍，如果用铜底会被液金腐蚀，并且CPU基板上需要加贴聚酯胶带防止液金接触表面电容，除此之外还要在散热模组上加贴泡面防止液金溢出。所以本身类似于像华硕这样的厂商在这些方面都做了细致的处理，成熟可靠的工艺才能解决用户的积热问题，其次又能在售后方面降低成本，本质上用户也可以减少维修的时间成本等。
所以贵和不贵的重点在这里
但同时你也应该明白，这些操作建议由专业人士处理，可不要人菜瘾大，随便找个电脑维修店不一定搞得顶，因为使用液金的用户本身就不多，普通的店连练手的机会都不多，水平自然就参差不齐：
毕竟如上，每个师傅的水平有限。
所以即便是更换液金导热，最好是找专业的原厂售后，就是这么个道理。
毕竟弄一次最多两三百块钱，但是把笔记本弄报销了，那可是好几千甚至上万，扯皮也没意思。
所以高端游戏本才会用液金
而用液金的主要原因就是快速导热，因为导热系数差异太大了：
- 一般硅脂导热系数：13.8 W/(m*K)（参考我最喜欢用的利民TF8）
- 相变片导热系数：8.5 W/(m*K)（参考霍尼韦尔PTM79501）
- 液金导热系数：85W/(m*K)（暴力熊液金二代）
如上可以看到，液金二代的导热系数是相变片的十倍，你可以理解为更为敏捷。
这个就好比船舱进水了，要解决船舱进水的问题就需要抽水机，如果抽水机的流量太小，抽出去的水还没有灌进来的水多，那么船最终势必会倾覆；而只要抽水的流量更大，抽出去的水比灌进来的水多，自然就无压力，可以利用这个时间把船底的洞给修不好，一劳永逸。
所以液金本质是一种界面导热材料，只是导热更快，会用到高端笔记本中，并不限于一定是游戏本。
至于漏液或偏移，讲实话，如果操作不当的情况下，即便你是平放的，该偏移还不是会偏移？
所以我的建议是
尽量在保内一年到两年的时间（比如ROG就是两年）三个月为周期烤机一次，看看性能释放是否和开箱烤机的一致，有没有差异？差异大不大？如果大的情况下完全可以走原厂免费更换一次。这种只能说明在出厂的时候有点问题，粗暴的可以理解为没有抹好，但是质保内可以很好的补救。
只要这个问题解决了，没有问题就没有问题，和斜放还是端正的摆放都没有关系。
毕竟即便你端正的使用，关机后也要放入包里，这时候必然是倾斜的或垂直的。
其它方面
我知道部分网友心里还有一些小九九，比如可能会看到液金二代的”粘度“很低：
这个粘度完全就像水银一样（实际不是）会到处流动，那么是否就会漏液或偏移。
其实这个不用担心，你只需要搞清楚两点：
- 液金的使用量非常少；
- 还有一个东西叫张力，特别适用于液体，张力会牢牢的把液体锁住。
张力的实验有很多，最著名的相信大家上学那会都做过，比如纸片托水，或者下面这样：
所以这些都可以用科学来解释，否则质保期内因为液金导致的故障率高，厂商老婆本都要赔掉。
有兴趣也可以参考B站的相关视频：
所以简而言之，液金漏液或偏移的可能性很低，即便有大概率都是操作不当引起的，原厂的一年或两年质保内完全足够你发现问题，并通过原厂免费的液金更换来补救。实在解决不了你心理上的问题，毕竟大路这个文章又不收钱（不收钱有时候就是解决不了），换的时候可以换硅脂或者相变片嘛。
有没有默认就需要斜着放的液金散热笔记本？
好，我们回到最后一个话题，有没有斜着放的液金散热笔记本？
其实不瞒大家，大路用的就是这样的笔记本——幻X 2023款顶配：
我这玩意就是个二合一的高端平板，完全没办法平放使用，更用不了笔记本支架。它的键盘是分离的，所以主机就是后面那块，而工作的时候就是这样倾斜45~80°左右使用。我就是三个月烤机一次，看看性能是否有偏差，如果有我就找原厂，毕竟这玩意作为一个平板+超轻薄我都不知道如何拆。
实际我都用了一年多了，一点问题都没有。
说白了这玩意就是个耗材，保内你不放心还可以续保嘛，担心个啥？总不能既要又要吧？
比如不管死活的用，故障了又不解决就知道破口大骂，一分钱不花还要人家把打胎的钱给了吧？
那是流氓。
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