我前段时间说要拿幻X 2023做一次前后测试的对比,最近我就在捣鼓这个事情。我之前的测试是春节前后,那时候气温比较低,在成都大概就是10°左右;而现在就不同了,8月的室内气温我这里达到了35°左右,所以昨天我在烤机的时候有点绷不住了,怎么差异能这么大???

我当然知道这个是环境温度比较高,导致了性能上不去。

但是这个影响有多大?

我们今天就可以展开聊一聊,结合一些数据作为分享。

这个数据比较多,我需要整理和归集来对比,所以需要花点时间,接下来我会补充内容,完成后再同步公众号,大家也可以获得内容的第一时间推送。

先说答案:蛮大的

首先我们还是来看看ROG 幻X 2023这台机器:

找不到表现这么出色的IPS屏幕了,星云屏真的不一样

从主体上来看,它更像一个平板,并且拥有自己的支架系统:

可以最大170°开合,配合标配附送的手写笔,画画体验很好

Tips:幻X看起来比较厚(12mm),其实吃亏在面板那块钢化玻璃比较厚,实际内部空间并不大。

作为平板模式仅为1.2公斤,所以为了更好的散热,它的出风口不按套路出牌,直接走顶端左右各一侧。背面左右两个涡轮风扇配合冷风进气口进行冷热交换:

官方均热板和散热模块效果图:

可以看到进气口非常隐蔽,还采用了斜切和艺术加工。另外作为一款“平板”背面不忘增加了一颗1300万像素的真高清摄像头,更为拉风的是支架部分还专门做了一个透明的太空舱设计,为了更好的体验自然不忘ARGB带灯。

官图效果

整个主体采用CNC铣工一体雕成,而且硬度非常高,高到什么程度呢?

早前,我手贱在上面这个区域贴了一个ROG的贴纸,由于太粘,后面我想更换的时候发现根本没法撕掉,最终咋办呢?我直接用美工刀刮下来的,然后留下了细微的刮痕,但是看不大出来,只是有痕迹。

键盘是背光的,支持多档调节和关闭

最后配合一个300克的磁吸键盘,就是一个笔记本了,我这款是顶配的RTX 4060独显,i9-13900H,因为不是限量版,所以标配为16GB板载内存,背面有一个M.2快拆的固态硬盘仓,如下:

M.2的规格为2230的NVMe

标配为1TB,目前这个规格的M.2最大能平替升级到2TB,需求不大是够用的。

所以这个机器到目前而言,价格都蛮贵的,库存全新还需要加价。因为理论上它在1.2公斤的基础上做到了整机约80瓦的释放(独显Trubo 50+15瓦),并且噪音方面控制得非常出色,也正因为这一点,所以当环境温度比较高的时候,它并不会因为温度上去了就突突的咆哮,还是人机位温和的控制在45分贝左右。

所以当环境温度上去的时候,就开始吃亏了。但是即便不锁定转速,增大进气量,实际的增益也不多。毕竟就这个设计已经是极限了,把它强制拉到60分贝的噪音小哥也没有太多的意义。

室温35°左右的状态

没错,我这段时间还没装空调,但是已经在走计划和流程了,所以那天我测试的时候烤机功耗输出不了。

如上可以看到CPU单烤的时候就35~45瓦,分贝40以内,双烤的时候更是拉跨:

CPU和GPU加起来才60瓦左右,相比约定的功耗输出差距就很大了,多达20瓦。

而去年室温10°左右的时候

如上可以看到CPU单烤直接稳稳的65瓦左右,同样相差20瓦左右。

空调室温27°呢?

所以回去以后我就把空调打开,等到室内温度27°这种普世价值认可温度比较高的区间内:

可以看到CPU和GPU持续烤机20分钟以上,整机功耗在75瓦左右了,相比80瓦的差异就没有那么大了。其实这里也印证了,对于液金散热来说并不会因为使用后就会衰减,更多要考虑环境温度因素。液金导热本质的作用是把热量导热更快,仅此而已,而且这块ROG的经验也不要太丰富。

总结

所以要笔记本、游戏本等发挥出色水平,能把温度降低在25°以内肯定更好日常能保证在27°也能稳定发挥相对真实的水平,那么这货的水平到底如何呢?其实我还是给大家参考一些室温35°的测试场景:

如上独显直连,Time Spy显卡跑分8614,本身相比满血的RTX 4060会低不少;如果参考室温10°呢?

如上,之前的数据会高不少,显卡跑分9097,反正就这个状态,相比满血大概80%以上水准;而且很多生产力并不是满载处理的,所以这里还可以占一些便宜,比如AI的跑分能接近千分,达到平均水平:

给大家一个参考,如果换成110瓦的天选Air 2024,大概能千分以上:

如果是幻14 Air,相对略弱一点:

所以虽然幻X 2023整机只有80瓦水准,但是差异其实不是很大,能做到80%甚至以上就情绪价值满了。

这款机器唯一问题,电池仅为56Wh,我用了一年多,损耗了约12%,好在支持100瓦旅行充快充。原装300克的130瓦充电头相差不大,所以日常100瓦还是够的,播放视频能达到约6小时。

这款机器我近期将挂闲鱼哦。

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By 林大路

知乎大路哥,这人就是我

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